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有哪些常见的封装精度影响情况?

发布时间: 2020-03-03 15:46  浏览次数:   分类: 

  现今绝大部分的应用制造生产会用到封装工艺,该项技术是和点胶机相结合的类型,包括点火线圈灌封与集成电路封装等制造生产需要点胶机的投入合理应用,因为实际生产中有很多封装精度影响的要素存在,所以本次我们将对这部分可能存在的问题作出分析与笔者自身掌握知识和见解。
 贴片晶振封装

  封装中有哪些常见的影响精度因素

  集成电路封装主要是将各个元器件固定并密封于线路板上,元器件外表的封装胶除粘固外有良好的防尘防潮作用,因此看集成电路封装效果就从胶量与粘接稳定性等看出,而实际上存在众多的集成电路制造时的封装精度影响因素。
  1.管路有没有存在拥堵的情况,如果有就要导通或替换
  2.胶水粘度的大小,如果胶水不足可能会粘接脱落
  3.气压的稳定性,一旦气压忽高忽低对封装精度影响十分严重
 
smt贴片封装加固
  当用户在操作点胶机时会有疑惑的相关点,比如说封装精度影响是否难以消除,事实上这类误差是能够缩小却难以完全消除的,当用户需要实现对精度的有效掌控,除了需要有相对应的精密治具与配件等,还要在调试阶段就确立好一系列的操作事项与调整工作,确保点火线圈灌封以及集成电路封装等类型的精密化封装生产有较高的执行精度。
 台式LED自动点胶机
  上面的三点就是基于该类生产中常见的封装精度影响因素,包括点火线圈灌封以及集成电路封装等类型的生产都会受到这类影响。

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