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芯片封装效果不好?笔者推荐使用计量式点胶机

发布时间: 2020-02-27 16:19  浏览次数:   分类: 

  想必各位对芯片封装的环节有相对应的认知,经过封装后的芯片无疑使用效果和寿命均有不错的提升与加强,目前总结在国内完成芯片封装生产线有的通过人工纯手动操作,也有的会搭配半自动机器进行,而更多的则面向于一些高精度的计量式点胶机或精密度高的视觉点胶机完成生产使用,两者各有各的优点需要用户根据实际需要选择。
 IC芯片封装

  计量式点胶机满足于芯片保护封装的基本要求

  芯片作为承载整体运行的处理器会因长时间运行而发热,此时需要在外层涂适量的导热硅脂作为防护作用,并且有相应的防尘防潮等性能侵蚀,为什么笔者推荐使用计量式点胶机操作,这是因为该设备属于桌面式结构的点胶机,无论是操作还是设定比较简单且易于使用,投入于生产使用完全符合芯片封装或点火线圈灌封等同等类型制造要求,由于芯片结构普遍小而精细,需要操作人员在计量式点胶机的调试阶段确定好出胶量与粘接强度等,防止因胶量过多而影响到芯片封装的实用性。
 双工位计量式点胶机

  适合于点火线圈灌封的制造生产

  计量式点胶机在除了芯片封装的场合能够适合外,包括其它类型的小型零部件或电子元件等粘接密封都能在确保效率的同时有稳定的质量,像汽车上的点火线圈灌封应用该设备无疑是非常适合的,因为点火线圈内置长时间的使用会因高电压导致线圈部分受损或毁坏,一些汽车安全事件就是这个位置因高温短路而影响安全性能的,这和芯片需要进行封装是差不多的,将灌封胶料放置入压力桶并与吉林省点胶机连接搭配,等待半成品干燥处理对点火线圈灌封,起保护散热效果才能提升使用寿命。
 台式小型点胶机
  考虑到实际的因素来看,芯片封装选择标准款的计量式点胶机相对适合,因为视觉点胶机的构造复杂且费用较高,是完成更加精细的元器件粘接胶才会用到的,而这也是用户需要考虑的成本与效率之间的平衡。

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